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Doctorant : Darwich Walid

  • Directeur : Santini Catherine

ma rencontre bertrand burgalat Dans un monde où les moyens de communication nomades prennent une importance sans cesse croissante dans le grand public (smartphones, GPS,…), la fabrication de composants intégrés plus performants remet en question la pertinence des procédés physiques de dépôt de couches minces fonctionnelles. En particulier, les techniques de dépôt physiques actuellement utilisées (PVD) mettent en oeuvre des procédés techniquement limités et coûteux. Dans un certain nombre d’applications, l’un ou l’autre de ces aspects devient critique. Par exemple, la métallisation des vias traversants (Through Silicon Vias, ou TSVs) utilisés dans les approches d’intégration 3D
d’interconnexions de circuits, nécessite de déposer de fines couches métalliques parfaitement couvrantes, à faible coût. Nous proposons de développer durant cette thèse un procédé alternatif par voie chimique, dans des conditions douces, permettant de former des couches minces fonctionnelles (barrière à la diffusion du cuivre, couche d’amorce en cuivre), compatible avec les architectures d’intégration 3D.